D/B, W/B, M/D 공정에서의 접착력 향상
Mold 공정 딜라미네이션 솔루션
고객 맞춤형 디자인 가능
Substrate Width / Actual SPH |
Max 74mm : 4Lanes/Chamber : 820 strips/Hr(adjustable 40~74mm) |
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Max 62mm : 5Lanes/Chamber : 1010 strips/Hr(adjustable 40~62mm) | |
Available 1~3 Lanes for wide PCB/substrate over 82mm width | |
Power Source | RF Generator, 13.56MHz, 1000Watts |
Vacuum Pump | Dry pump 2 x 620L/min [Option : Oil pump] |
Gas Flow Controller | 1 mass flow controller for standard/Chamber |
[Option : additional MFC (O2 or other gas)] | |
System Dimension | W1800 x H1860 x D1270mm |
External chamber dimension | W304 x H115 x D455mm |
Internal chamber dimension | W284 x H35 x D430mm (Plasma area) |
Utility | 220VAC, 3Phase, Air 4~6kgf/㎠ |
PC Based Main Control | Windows XP & C++ Language & TFT LCD Touch Screen |
우수한 세정 능력 - 자재에 따라 10도 이하의 물방울 접촉각
4레인 동시 작업 및 짧은 세정 시간에 따른 높은 생산력
심플한 유틸리티 연결 디자인 및 수직 업 다운 챔버
싱글 인라인 시스템
작은 챔버의 진공 플라즈마
PC기반과 터치 스크린을 통한 쉬운 운용
렌 네트워킹 및 CIM