D/B, W/B, M/D 공정에서의 접착력 향상
Mold 공정 딜라미네이션 솔루션
고객 맞춤형 디자인 가능
Substrate Width / Actual SPH |
Max 82mm : 4 Rail 420Strip/Hr |
---|---|
Max 62mm : 5 Rail 540Strip/Hr | |
Available 1~3 Lanes for Wide PCB/Substrate over 82mm Width | |
Power Source | RF Generator, 13.56MHz, 1000W |
Vacuum Pump | 617L/Min Dry Pump [Option : Oil Rotary Pump] |
Gas Flow Controller | 1 Mass Flow Controller for Standard [Option : Additional MFC (O2 or Other Gas)] |
System Dimension | W1700mm * H1480mm * D1050mm (Except Tower Lamp)[Pump Built-in Type] |
Internal Chamber Size | W290mm * H27.4mm * D442 (Plasma Area) |
Weight | 800Kg |
Utility | 220VAC, 3Phase, 25A, Air : 5kgf/㎠, Ar : 3kgf/㎠, N2 : 4kgf/㎠ |
PC Based Main Control | Windows XP & C++ Language & TFT LCD Touch Screen |
우수한 세정 능력 - 자재에 따라 10도 이하의 물방울 접촉각
4레인 동시 작업 및 짧은 세정 시간에 따른 높은 생산력
심플한 유틸리티 연결 디자인 및 수직 업 다운 챔버
싱글 인라인 시스템
작은 챔버의 진공 플라즈마
PC기반과 터치 스크린을 통한 쉬운 운용
저렴한 장비 가격으로 인건비 절약
렌 네트워킹 및 CIM