提高D/B、W/B、M/D工序中的黏性
封胶(Mold)工序中针对分层的解决方案
可按照不同顾客的需求提供定制型设计服务
SystemDimension | 1750(W)x 1250(D) x 1700(H)mm |
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InternalChamber Dimension | 342.2(W)x 652.2(D) x 27.5(H)mm |
PowerSource | STD.RF generator, 1KW, 13.56MHz |
VacuumPump | STD.Dry Pump |
GasFlow controller | 1Mass Flow Controller |
PCBased Main Control | IndustrialPC, C++, Touch Panel |
ActualSPH | 560Strips/h (5 lanes) |
Utility | 220VAC, 3 Phase, 50/60Hz, Air 4~6 Kgh/cm3 |
Strip形式Plasma系统
自动加载卸载
旋转平台设计
顶部真空腔电极结构
相同的加载、卸载等候区
真空泵内置型设计
局域网及CIM
抓手装置(Gripper)移动型