我们将竭尽全力做出更好的产品。
VSP-88D
Application
提高D/B、W/B、M/D工序中的黏性
封胶(Mold)工序中针对分层的解决方案
可按照不同顾客的需求提供定制型设计服务
Specification
| Substrate Width / Actual SPH |
Max 82mm : 4 Rail 420Strip/Hr |
|---|---|
| Max 62mm : 5 Rail 540Strip/Hr | |
| Available 1~3 Lanes for Wide PCB/Substrate over 82mm Width | |
| Power Source | RF Generator, 13.56MHz, 1000W |
| Vacuum Pump | 617L/Min Dry Pump [Option : Oil Rotary Pump] |
| Gas Flow Controller | 1 Mass Flow Controller for Standard [Option : Additional MFC (O2 or Other Gas)] |
| System Dimension | W1700mm * H1480mm * D1050mm (Except Tower Lamp)[Pump Built-in Type] |
| Internal Chamber Size | W290mm * H27.4mm * D442 (Plasma Area) |
| Weight | 800Kg |
| Utility | 220VAC, 3Phase, 25A, Air : 5kgf/㎠, Ar : 3kgf/㎠, N2 : 4kgf/㎠ |
| PC Based Main Control | Windows XP ＆ C++ Language ＆ TFT LCD Touch Screen |
Features
优秀的清洗能力 - 根据不同材料将水滴接触角度控制在10度以下
4条线可同时作业，清洗时间短、效率高
简约型连接设计及垂直上下真空腔
单一inline系统
小真空腔真空Plasma
采用电脑操作、触摸屏，使用简单
设备价格低廉，可节省人工费
局域网及CIM