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VSP-888 SW
Application
Descum (PR, PI, PBO, BCB)
表面改质
绝缘膜侵蚀(SiO2, Si3N4)
为形成晶圆级封装中使用的凸块时使用
感光膜现象后，在避免其他部分感光膜受损的情况下清除感光膜渣子，并保证电镀的顺利进行，从而成功形成凸块
Specification
| Plasma source | ICP & RF bias |
|---|---|
| Wafer size | 200mm / 300mm |
| Wafer transfer | Vacuum transfer using loadLock |
| System dimension (mm) Process chamber |
2750 x 3130 x 1775 |
| Max 3 | |
| Application | Descum (PR, PI, PBO, BCB) |
| Surface modification | |
| Etch (SiO2, Si3N4) | |
| Operating software | Windows 7 |
| FIDES - cluster control software |
Features
超强的侵蚀均匀度 : 〈 3%
值得信赖的Brooks平台
防止真空状态传送过程中发生的氧化以及减少颗粒
通过采用最适合的真空腔降低耗材费用
通过高性能ESC Chuck应对Mold＆Class Wafer处理