我们将竭尽全力做出更好的产品。
VSP-88D PRO
Application
提高D/B、W/B、M/D工序中的黏性
封胶(Mold)工序中针对分层的解决方案
可按照不同顾客的需求提供定制型设计服务
Specification
| Substrate Width / Actual SPH |
Max 74mm : 4Lanes/Chamber : 820 strips/Hr(adjustable 40~74mm) |
|---|---|
| Max 62mm : 5Lanes/Chamber : 1010 strips/Hr(adjustable 40~62mm) | |
| Available 1~3 Lanes for wide PCB/substrate over 82mm width | |
| Power Source | RF Generator, 13.56MHz, 1000Watts |
| Vacuum Pump | Dry pump 2 x 620L/min [Option : Oil pump] |
| Gas Flow Controller | 1 mass flow controller for standard/Chamber |
| [Option : additional MFC (O2 or other gas)] | |
| System Dimension | W1800 x H1860 x D1270mm |
| External chamber dimension | W304 x H115 x D455mm |
| Internal chamber dimension | W284 x H35 x D430mm (Plasma area) |
| Utility | 220VAC, 3Phase, Air 4~6kgf/㎠ |
| PC Based Main Control | Windows XP ＆ C++ Language ＆ TFT LCD Touch Screen |
Features
优秀的清洗能力 - 根据不同材料将水滴接触角度控制在10度以下
4条线可同时作业，清洗时间短、效率高
简约型连接设计及垂直上下真空腔
单一inline系统
小真空腔真空Plasma
采用电脑操作、触摸屏，使用简单
局域网及CIM